A TSMC azt várja el, hogy 2019-es tőkeköltségei meghaladják a korábbi 10 milliárd és 11 milliárd dollár közötti felső határt, mivel a tiszta ostya öntöde arra törekszik, hogy kibővítse 7 nanométeres folyamatspektrumát, és újabb 5 nanométeres csomópontokat fejlesszen ki az új vásárlói tervezéshez készen áll az ipar forrásai szerint az 5G-korszak erős kereslet-igényétől függően a TSMC idei beruházási kiadása eléri a 12,5 milliárd dollárt.

A Samsung, az öntödeiipar másik fontos szereplője, talán a TSMC mögött áll, ám a dél-koreai óriás haladást ért el a kínai piacon, okostelefon-gyártója, Vivo megrendeléseinek megnyerésével, a Huawei amerikai tiltása miatt. Az 5G chip-piac azonban nagyon érzékenyvé vált, és az árak már jelentős lefelé irányuló nyomásnak vannak kitéve.

A TSMC tőkeköltségei elérhetik a 12,5 milliárd dollárt: Az ipari források szerint a TSMC arra számít, hogy tőkeköltségei ebben az évben körülbelül 12,5 milliárd dollárt érnek el, hogy kielégítsék az erős forgácskövetelményt az 5G-korszakban.

A Samsung azt állítja, hogy az 5G AP-t a Vivo-tól kapja, alapsávú chip-megrendelések: A Samsung Electronics kétirányú megközelítést alkalmazott a termékek értékesítésének előmozdítása érdekében, ideértve a kínai 5G alkalmazásprocesszort (AP), az 5G alapsávú chipeket és a középkategóriás okostelefonokat.

Összességében az 5G lapkakészlet-megoldások ára jelentősen csökkenhet 2019 második felében: A lapkakészlet-gyártók, köztük a Qualcomm, a MediaTek és az Unisoc Technologies, nyomást gyakorolnak az 5G-megoldásaik árának csökkentésére és a piacvezető szerep betöltésére.