hírek

Az NVIDIA következő generációs Blackwell AI chips komoly túlmelegedési problémákkal szembesül, ha nagy kapacitású szerver állványokba tel...

Az új PCB (nyomtatott áramköri lap) gyár Malajziában, a Kína Tajvan Passzív System Alliance (PSA) által épített gyárban megkezdte a működ...

A Micron elindította a 12 rétegű HBM3E chip gyártási verzióját, amely alkalmas a mesterséges intelligencia (AI) GPU -k következő generáció...

A TSMC (2330) erőteljes kereslete van a 3-nanométeres technológiára és a szűk termelési kapacitásra, ami arra készteti a termelés egyidejű ...

Az ASML 2026 -ig elindítja a magas NA EUV litográfiai berendezést, és azt tervezi, hogy tömeges előállítást tervez. Az ASML tegnap (6.) bejel...

A Verizon csütörtökön (5.) bejelentette, hogy 20 milliárd dolláros ügyletben fogja megszerezni a Frontier Communications -t, mivel az amerikai ...

Abban az időben, amikor az Intel azt állítja, hogy elbocsátja az alkalmazottakat, és jelentős bevételi csökkenést tapasztal, a vállalat elha...

A berlini Nemzetközi Fogyasztói Electronics Show (IFA) előestéjén a Qualcomm elnök-vezérigazgatója, Amon bejelentette a Snapdragon X sorozat t...

A Nemzetközi Félvezető Ipari Szövetség (SEMI) nemrégiben kijelentette, hogy az év első felében a kínai szárazföld 25 milliárd dollárt k...

A Trendforce piackutató cég szerint az első tíz ostya öntödik kimeneti értéke 9,6% -kal 32 milliárd dollárra nőtt a második negyedévben. ...

Az üvegszubsztrátok forró témává váltak a félvezető piacon.Egy új jelentés azt mutatja, hogy a TSMC és az Intel aktívan bővíti kutatás...

Augusztus 29 -én az LG Display bejelentette, hogy megkezdte a 27 hüvelykes 480Hz -es QHD Gaming OLED panel tömeggyártását, amely a legmagasabb f...